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铝基碳化硅密度和弹性模量

文章出处:http://babyshower-decorations.com/industry/444.html人气:636时间:2021-04-23


    铝碳化硅(AlSiC)是铝和碳化硅复合而成的金属基热管理复合材料,是电子元器件专用封装材料,是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,业内又称碳化硅铝或“奥赛克”。主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的封装 材料,以解决电子电路的热失效问题。钧杰陶瓷是专门从事铝基碳化硅精密加工的厂家,我们对铝碳化硅加工领域具有独到优势,我们通过长期的工艺研发,结合了金属和陶瓷的多种加工方法,对铝碳化硅的加工工艺流程进行了升级,钻研出一套完善的加工工艺。今天由钧杰陶瓷的技术人员带大家了解一下关于铝基碳化硅密度和弹性模量。

铝基碳化硅加工

    铝基碳化硅密度:
    A级品:>3.00;单位:g/cm
    B级品:>2.97;单位:g/cm
    C级品:>2.95  单位:g/cm

    铝基碳化硅弹性模量:>200 单位:GPa

    铝基碳化硅具有高导热率(170~200W/mK)和可调的热膨胀系数(6.5~9.5×10-6/K),因此一方面铝基碳化硅的热膨胀系数与半导体芯片 和陶瓷基片实现良好的匹配,能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到铝基碳化硅基板上;另一方面铝基碳化硅的热导率是可伐合金的十倍,芯片 产生的热量可以及时散发。这样,整个元器件的可靠性和稳定性大大提高。
铝基碳化硅是复合材料,其热膨胀系数等性能可通过改变其组成而加以调整,因此产品可按用户的具体要求而灵活地设计,能够真正地做到量体裁衣,这是传统的金 属材料或陶瓷材料无法作到的。
铝基碳化硅的密度与铝相当,比铜和Kovar轻得多,还不到Cu/W的五分之一,特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的应用。
铝基碳化硅的比刚度(刚度除以密度)是所有电子材料中最高的:是铝的3倍,是W-Cu和Kovar的5倍,是铜的25倍,另外铝基碳化硅的抗震性比陶瓷 好,因此是恶劣环境(震动较大,如航天、汽车等领域)下的首选材料。

数控加工铝基碳化硅
铝基碳化硅可以大批量加工,但加工的工艺取决于碳化硅的含量,可以用电火花、金刚石、激光等加工。
铝基碳化硅可以镀镍、金、锡等,表面也可以进行阳极氧化处理。
金属化的陶瓷基片可以钎焊到镀好的铝基碳化硅基板上,用粘结剂、树脂可以将印制电路板芯与铝基碳化硅粘合。
铝基碳化硅本身具有较好的气密性。但是,与金属或陶瓷封装后的气密性取决于合适的镀层和焊接。
百万论坛文字综合资料大全下载-500505百万文字论坛转载各坛-03024百万文字论坛转载-780790百万文字论坛红字-百万文字论坛转载各坛玄机 铝基碳化硅的物理性能及力学性能都是各向同性的。

    通过本文了解到铝基碳化硅密度根据极品不同分为三种:(1)A级品:>3.00;单位:g/cm;(2)B级品:>2.97;单位:g/cm;(3)C级品:>2.95  单位:g/cm,弹性模量:>200 单位:GPa。钧杰陶瓷拥有强大的开发生产能力,应用先进的生产设备和合理创新的生产工艺。钧杰陶瓷的精密陶瓷系列的产品,品种齐全、质量最优、物美价廉因此深受用户认可与支持。钧杰陶瓷联系电话:134_128_56568。欢迎广大客户前来考察。

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